台积电20亿美元硅中介层订单交格罗方德

2026年10月12日，BestBlogs.dev报道，台积电与格罗方德签订为期五年、总额20亿美元的供应协议，由格罗方德在纽约州工厂为台积电生产CoWoS先进封装所需的硅中介层，预计2028年上半年逐步放量。报道称，硅中介层是连接AI处理器与HBM的核心组件，此前产能主要集中于台湾本土，此次合作首次将这一关键环节引入美国本土生产。报道还提到，正在扩产抢单的联电与力积电将面临美系产能带来的新变量竞争。目前该事件仅有这一篇报道，后续进展有待观察。

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