台积电 20 亿美元硅中介层大单交给格罗方德，CoWoS 关键组件首次转由美国生产

台积电与格罗方德签订为期五年、总额 20 亿美元的供应协议，由格罗方德在纽约州工厂为台积电生产 CoWoS 先进封装所需的硅中介层，预计 2028 年上半年逐步放量。硅中介层是连接 AI 处理器与 HBM 的核心组件，此前产能主要集中于台湾本土，此次合作首次将这一关键环节引入美国本土。正在扩产抢单的联电与力积电将面临美系产能带来的新变量竞争。