羲禾科技冲刺科创板，硅光芯片全球第二

2026年10月12日，上海羲禾科技股份有限公司拟申请科创板上市。该公司专注硅光集成芯片设计，以不依附特定光模块厂商的独立第三方模式供货，客户数从3家增至46家，产品覆盖400G至1.6T速率。报道称其2025年全球市占率约13%、排名第二，2025年营收同比增长549.63%，截至2026年8月在手持订单达45.51亿元。目前事件进展为披露上市计划及相关经营数据，后续审核与发行安排尚未见报道。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。