硅光集成芯片设计公司羲禾科技冲刺科创板，全球市占率约 13% 排名第二

上海羲禾科技股份有限公司拟申请科创板上市，专注硅光集成芯片设计，2025 年全球市占率约 13%、排名第二。公司以不依附特定光模块厂商的独立第三方模式供货，客户数从 3 家增至 46 家，产品覆盖 400G 至 1.6T 速率。2025 年营收同比增长 549.63%，截至 2026 年 8 月在手订单达 45.51 亿元。