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江波龙高通合作端侧跑通30B MoE模型
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AI 综述
2026年10月13日，在2026年骁龙峰会上，江波龙宣布与高通合作，在第六代骁龙8移动平台上实现直接从闪存（UFS）运行30B参数混合专家模型（MoE）。江波龙引入存储智能体（iSA）技术，通过判断冷热数据、提前预取并在UFS与DRAM间调度，缓解端侧模型规模增大带来的内存墙与DRAM带宽压力。江波龙借此从提供标准硬件器件转向参与端侧AI架构定义。目前进展为上述合作与技术方案已对外宣布。
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最新进展10月13日 18:43
江波龙宣布与高通合作，在第六代骁龙8平台从UFS直接跑通30B MoE模型。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月13日
- BestBlogs.dev江波龙与高通合作在骁龙 8 Gen 4 上跑通 30B MoE 模型
江波龙在 2026 年骁龙峰会上宣布与高通合作，在第六代骁龙 8 移动平台上实现直接从闪存（UFS）运行 30B 参数混合专家模型（MoE）。其引入的存储智能体（iSA）技术通过判断冷热数据、提前预取并在 UFS 与 DRAM 间调度，缓解端侧模型规模增大带来的内存墙与 DRAM 带宽压力。江波龙借此从提供标准硬件器件转向参与端侧 AI 架构定义。
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