江波龙与高通合作在骁龙 8 Gen 4 上跑通 30B MoE 模型

江波龙在 2026 年骁龙峰会上宣布与高通合作，在第六代骁龙 8 移动平台上实现直接从闪存（UFS）运行 30B 参数混合专家模型（MoE）。其引入的存储智能体（iSA）技术通过判断冷热数据、提前预取并在 UFS 与 DRAM 间调度，缓解端侧模型规模增大带来的内存墙与 DRAM 带宽压力。江波龙借此从提供标准硬件器件转向参与端侧 AI 架构定义。