AMD 推出 Helion 智能体 AI 机架，最高支持 3.2 万个 CPU 核心

AMD 发布基于 OCP 规范的 Helion AI 机架，提供纯 CPU 版本（最高 32768 核）和集成 EPYC 处理器与 Instinct MI350 GPU 的一体化版本两种配置。该平台允许企业在现有 IT 基础设施上直接部署智能体能力，以降低迁移成本和采购门槛，预计 2026 年 11 月上市。