BestBlogs.dev· 龙玥·2026-10-13 11:40· 9 小时前AI 评分62AMD 推出 Helion 智能体 AI 机架设计,最高支持 32768 核AMD 推出 Helion 智能体 AI 机架设计,最高支持 32768 核,思科戴尔等八厂商联合背书AI 导读AMD 于 10 月 12 日发布基于 OCP 规范的 Helion 智能体 AI 机架开放蓝图,提供纯 CPU 与 CPU+GPU 一体化两种配置。来源:BestBlogs.dev · bestblogs.dev#产品更新#部署/工程#Agent#MCP/工具调用查看事件全部后续